影響勻膠旋涂?jì)x旋涂薄膜厚度的因素有哪些？

更新時(shí)間：2022-11-03 點(diǎn)擊次數：1675

勻膠旋涂?jì)x的運行可以按基片旋轉速度及膠質(zhì)的變化。用于實(shí)驗室項目建設，作為用于除半導體外,還有硅片、芯片、基片、導電玻璃及制版等表面涂覆工藝，科研、教學(xué)之用高精度涂敷。原理相對比較簡(jiǎn)單，利用電機高速旋轉時(shí)所產(chǎn)生的離心力使得試液或者膠液均勻地涂敷在基底材料的表面。

一般來(lái)說(shuō)，勻膠轉速快，時(shí)間長(cháng)，膜厚就薄。影響勻膠旋涂?jì)x旋涂薄膜厚度的因素可能有：

1.將膠液滴注在基底材料的表面?？梢酝ㄟ^(guò)注射器噴嘴，將待涂覆的溶液或者膠液噴灑或者滴注到基底材料表面。滴注的膠液墨通常要要遠遠超過(guò)最終涂覆在表面的膠液量。

2.通過(guò)較快較短地加速，使基底材料的旋轉速度，快速達到設定的期望的理想轉速。

1.以設定恒定的速率和時(shí)長(cháng)旋轉基底，通過(guò)改變膠液的黏度力來(lái)改變薄膜的厚度。

4.以設定恒定的速率和時(shí)長(cháng)旋轉基底，通過(guò)膠液的揮發(fā)性來(lái)改變薄膜的厚度。

5.旋涂時(shí)間不變，通過(guò)改變旋轉基底的速度，改變薄膜的厚度。

6.旋涂速度不變，通過(guò)改變基底旋轉的時(shí)間，改變薄膜的厚度。

該設備在勻膠過(guò)程中基片的加速度也會(huì )對膠膜的性能產(chǎn)生影響。因為在基片旋轉的階段開(kāi)始，光刻膠就開(kāi)始干燥（溶劑揮發(fā)）了。所以準確控制加速度很重要。